工作原理:全自动工作方式,可实现覆盖膜卷对片全自动生产,精巧机型设计,封闭式光路系统,能同时两个平台加工不同类型的产品,工作平台支持可独立控制开关,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
品质和效率:分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割;
广泛应用:高效、快速的的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
运动系统:高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。
视觉系统:采用高分辨率、品牌CCD及镜头,实现高精度,自动定位、对焦等功能,自研视觉模型抓捕模块,适合任意特征点采集。
抽尘系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
校正系统:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。
uv
切割
系统
自动
快速
实现A
高精度
覆盖
设备
全自
型 号 | YSV-6A(双头自动) |
主体尺寸(L*W*H) | 2250mm*1650mm*2080mm |
激光机重量 | 2000KG |
激光机供应电源 | 单相交流AC220V/3KW |
激光源 | 绿光/紫外固体激光器 |
激光器功率 | 紫外纳秒(10W*2、15W、20W)、绿光皮秒(30W)、紫外皮秒(30W) |
材料厚度 | ≤1.6mm(视材料而定) |
整机精度 | ±20 μm |
平台定位精度 | ±2 μm |
平台重复精度 | ±2 μm |
加工幅面 | 350mm*500mm*2 |
聚焦光斑直径 | 20±5μm |
环境温度/湿度 | 20±2 ℃/<60 % |
机床主体 | 大理石 |
运动控制系统 | 宇顺力 |
软件系统 | 宇顺力 |
兼容文件格式 | Gerber,DXF |
必要硬件和软件 | 含PC和CAM软件 |
工作原理:全自动工作方式,可实现覆盖膜卷对片全自动生产,精巧机型设计,封闭式光路系统,能同时两个平台加工不同类型的产品,工作平台支持可独立控制开关,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
品质和效率:分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割;
广泛应用:高效、快速的的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
运动系统:高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。
视觉系统:采用高分辨率、品牌CCD及镜头,实现高精度,自动定位、对焦等功能,自研视觉模型抓捕模块,适合任意特征点采集。
抽尘系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
校正系统:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。
uv
切割
系统
自动
快速
实现A
高精度
覆盖
设备
全自
型 号 | YSV-6A(双头自动) |
主体尺寸(L*W*H) | 2250mm*1650mm*2080mm |
激光机重量 | 2000KG |
激光机供应电源 | 单相交流AC220V/3KW |
激光源 | 绿光/紫外固体激光器 |
激光器功率 | 紫外纳秒(10W*2、15W、20W)、绿光皮秒(30W)、紫外皮秒(30W) |
材料厚度 | ≤1.6mm(视材料而定) |
整机精度 | ±20 μm |
平台定位精度 | ±2 μm |
平台重复精度 | ±2 μm |
加工幅面 | 350mm*500mm*2 |
聚焦光斑直径 | 20±5μm |
环境温度/湿度 | 20±2 ℃/<60 % |
机床主体 | 大理石 |
运动控制系统 | 宇顺力 |
软件系统 | 宇顺力 |
兼容文件格式 | Gerber,DXF |
必要硬件和软件 | 含PC和CAM软件 |