特点：

1、激光切割机YSV-4A，双平台，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。

2、高性能激光器:采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。

2、高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

3、完全自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确精度高，无需人工干预。

4、操作简单，实现同类型一键式模式，大大提高生产效率。

5、分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。

6、产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割

7、废气处理系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

项目技术参数：

主体尺寸（长*宽*高）1680mm*1650mm*1800mm

切缝宽度20±5μm

激光机重量2000KG

激光器功率10W/15W（紫外）

材料厚度≤1、5mm（视实际材料而定）

扫描速度1-900毫米/毫秒

整机精度±20μm

激光机供应电源AC220V/3、5KW

激光源紫外激光器

平台定位精度±2μm

平台重复精度±2μm

切割幅面350mm*400mm/350mm*400mm（双平台）