特点：
1、激光切割机YSV-4A，双平台，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
2、高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
3、分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
4、高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。
5、快速与高精度：高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。
6、完全自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确精度高，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大大提高生产效率。
7、废气处理系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
8、自动化程度高：振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。
9、简单易学软件：自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。
项目技术参数
型号:YSV-4A
主体尺寸（长*宽*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
激光机重量2000KG
激光机供应电源AC220V / 3、5KW
激光源紫外激光器
激光器功率10W / 15W（紫外）
材料厚度≤1、5mm（视实际材料而定）
扫描速度1-900毫米/毫秒
整机精度±20μm
平台定位精度±2μm
平台重复精度±2μm
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（双平台）
切缝宽度20±5μm
定位自动定位
补偿自动补偿涨缩
聚焦光斑直径20±5μm
环境温度/湿度20±2℃/<60％
振镜扫描区域50mm * 50mm
必须硬件和软件含PC和CAM软件
行程X轴（mm）700
Y1轴（mm）450
Y2轴（mm）450
Z轴（mm）50
速度X / Y轴最大空程速度（mm / s）800
Z轴最大空程速度（mm / s）150
工作平台双平台切换
特点：
1、激光切割机YSV-4A，双平台，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
2、高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
3、分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
4、高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。
5、快速与高精度：高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。
6、完全自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确精度高，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大大提高生产效率。
7、废气处理系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
8、自动化程度高：振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。
9、简单易学软件：自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。
项目技术参数
型号:YSV-4A
主体尺寸（长*宽*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
激光机重量2000KG
激光机供应电源AC220V / 3、5KW
激光源紫外激光器
激光器功率10W / 15W（紫外）
材料厚度≤1、5mm（视实际材料而定）
扫描速度1-900毫米/毫秒
整机精度±20μm
平台定位精度±2μm
平台重复精度±2μm
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（双平台）
切缝宽度20±5μm
定位自动定位
补偿自动补偿涨缩
聚焦光斑直径20±5μm
环境温度/湿度20±2℃/<60％
振镜扫描区域50mm * 50mm
必须硬件和软件含PC和CAM软件
行程X轴（mm）700
Y1轴（mm）450
Y2轴（mm）450
Z轴（mm）50
速度X / Y轴最大空程速度（mm / s）800
Z轴最大空程速度（mm / s）150
工作平台双平台切换
